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[评测] 次世代掌机Nintendo3DS本体完全解剖

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发表于 2011-2-27 16:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
来源:PC Watch

Nintendo3DS


剥下电池下的贴纸后能够看到螺丝
打开本体的状态。下面是本体底部
SD卡槽部分
底面与主基板之间用柔性电缆相连
底面侧的全体图。左边是电池,中央是游戏盒,竖着的是笔筒,盖子开着的是SD卡槽
摇杆构造部分
本体侧的摇杆结实地固定有4个螺丝
主基板的一部分开始显现出来
卸下底盖的全体图。取下SD卡槽
可以看到SD卡槽由螺丝固定。末端部分也被焊锡固定,估计会承受较大的负荷
摇杆的旁边有東芝制造的芯片
无限LAN模块是ミツミ制造
从本体卸下主基板。见到的液晶是触摸屏的一面
主基板和盖子的接点部分
从主基板有3D液晶侧有3条柔性电缆延伸出来
这个时间点的主基板全景。这儿是底面侧
主基板。这儿是朝向着上面
触摸屏液晶和主基板的连结也是柔性电缆
触摸屏液晶的背面
主基板全景。虽然是平常的东西,不过没有之后追加的线之类的,完成度很高
其背面。基本的构造沿袭DSi
主基板主要部分
几个部件做成子插件用接口连接
回到本体。卸下主基板的话,基本只有按钮和开关
按钮一类的构造就是以前那样。用主基板上的(电路)开关容纳这个
按钮虽然是独立的,容纳的构造是4个成为一组
这次,最疑惑的部分。上面的3D液晶用的不是隐藏的螺丝,而是与板粘在一起
扬声器比从外面看起来口径大
剥掉表层板的状态
继续从间隙分割为2
卸下上板的状态。液晶板的背面
变为空无一物的本体
扬声器的配置。似乎也兼作为无线LAN分集天线
3D液晶上方配置的摄像头。这儿是内侧
其背面装备有外侧用的3D摄像头
3D液晶的全体图
其背面。特别是没有多做的配线
与本体一起的部件安装孔的状态
主要部件一览。也有没刊载的非常细小的东西
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